我们将参加 2026 年邦德博览会(Bondexpo)
时间:2026 年 10 月 6 日至 8 日
地点:德国斯图加特
展厅/展位:5 号展厅,5410 号展位
https://www.bondexpo-messe.de/
marco 您很快就能在这些国际博览会上见到我们了
自动化 2026
2026 年 6 月 22 - 25 日 | 芝加哥 | 美国 | 展位号 1381
2026年组装展
2026年10月27日至29日 | 罗斯蒙特 | 美国 | 展位号 1205
Micronora 2026
2026年9月29日至10月2日 | 贝桑松 | 法国 | 展位号待定
MICN 2026
2026年6月3日 | 布达佩斯 | 匈牙利
2026年印度电子生产技术展览会
2026年9月16日至18日 | 班加罗尔 | 印度 | 展位号待定
2026年台湾半导体展
2026年9月2日至4日 | 台北 | 台湾 | 展位号 R7112




