PCB板上的锡膏点胶：挑战与解决方案

在电路板或PCB(印刷电路板)装配的复杂世界中，锡膏点胶是一个至关重要的工序，其对精度和一致性有严格要求。无论您是经验丰富的工程师还是新加入该领域的技术人员，了解与锡膏应用相关的挑战和对应的解决方案都会帮助您提高电子产品的生产质量和可靠性。让我们来看看marco提供的先进解决方案： StepDot 点胶头和 marc1 高速在线点胶机。

锡膏点胶的挑战

1. 精度和稳定性：最大的挑战是在PCB上要实现一致和精准的锡膏涂覆。不一致的点胶结果可能会导致焊点不良、桥接或焊料不足等问题，从而影响最终产品的性能和可靠性。
2. 速度和产能：高速生产线需要锡膏点胶系统在不牺牲精度的情况下实现高速点胶。传统方法往往难以在速度和精度之间取得平衡。
3. 对不同PCB设计类型的适应性：现代电子产品具有各种各样的PCB设计，每种设计对锡膏体积和位置都有独特的要求，一个灵活的锡膏点胶系统对于处理不同的设计规范至关重要。
4. 尽量减少锡膏浪费：高效使用锡膏不仅可以降低材料成本，还可以最大限度地减少环境负担。然而，在不损害产品质量的情况下要实现这种高效率是一个重大挑战。

锡膏点胶的不同要求示例：

采用 marco的StepDot点胶头和 marc1点胶机台的方案

基于压电陶瓷驱动的系统技术

基于压电驱动器的系统，如我们的 StepDot 点胶头为锡膏的精密点胶提供了先进解决方案。marco点胶阀装配了 Torque-Block 驱动器，其利用压电陶瓷材料的特性可以高精度地控制锡膏流量。
可选用不同种类的锡膏，搭配各式各样的点胶阀座，我们能以高达100 Hz的频率点出直径小至 120 µm的锡膏点或者线 - 超细、超精准。

由此您可以看到，压电阀技术是如何解决锡膏点胶过程存在的难题：

• 高精度：压电阀能以极高的精度分配微量的锡膏，即使在最小的焊盘上也能确保均匀的涂覆。这种高精度可大大减少桥接和焊料不足等缺陷。
• 稳定的胶量控制：压电阀中的先进控制机制为能够保证锡膏的出胶稳定性奠定了基础，使每次点胶都保持一致，这种一致性对于高质量的焊点至关重要。
• 速度：压电阀能够实现更高频率的点胶，使其适用于高效率的生产线，在不影响产品质量的情况下还能提高产能。

高频微量点胶

如下图所示，在此应用中，marco的 StepDot 系统能点出直径约为 180 µm 的锡膏焊点。点胶频率高达 100 Hz，拥有高重复精度和工艺稳定性，可确保焊点均匀形成。

StepDot 点胶头与多种类型的锡膏兼容，不依赖于特定品牌。下方示例图片展示了使用 65 µm 钨钢喷嘴和中国产的 6号粉锡膏进行点胶的结果。

marc1高速在线点胶机：引领在线式机台新标准

将在线机器人与压电阀点胶机集成在一起，可进一步提高焊膏点胶工艺的效率和精度：  

• 自动化和高效率： 在线点胶机沿着电路板方向可自动移动点胶，能确保精准对位和高一致性的锡膏点胶 .这种自动化减少了人工干预，从而提高了效率并降低了人为错误的风险。
• 自适应性：点胶机可以按需编程，轻松应对不同的PCB设计和锡膏要求。这种自适应性允许在不同产品之间快速切换，使生产线更加通用。
• 提高产量：点胶机速度和压电阀精度的完美结合确保了快速准确地完成大批量生产。这种协同作用提高了整体产能和生产效率。
• 减少浪费：在线点胶机与压电阀相结合，可以精确控制点胶过程，减少锡膏浪费。压电阀确保精确的剂量，最大限度地减少过量，从而降低材料成本。

通过闭环和实时在线检测实现全面控制

marco的StepDot 点胶头集成了高性能摄像系统，可清晰记录锡膏点胶过程，并能在点胶过程中实时在线检测锡膏焊点的尺寸。

该系统是配备数据监测的全闭环控制系统。如果喷嘴发生堵塞，点胶动作会立即停止，从而最大限度地减少对电路板的损坏，以确保终端客户获得最高的工艺可靠性。

使用StepDot锡膏点胶阀的优势

1. 产品变化的灵活性

• 无需变更印刷模具 - 布局的更改(例如部件尺寸、位置)可通过数字化自定义轻松实现。
• 针对产品类型的频繁变换或样品原型的制造，其优势更为突出。

2. 没有印刷模具的磨损问题，停机时间最短，运行成本低

• 印刷模具会随着使用时间的推移而磨损、弯曲或堵塞。
• 更少的维护，更低的耗材和清洁剂的成本投入。
• 主要部件(阀座、喷嘴、流体通道)采用模块化设计。这意味着您只需要更换磨损或堵塞的部件。这节省了时间，降低了服务成本。
• 喷嘴和阀模块可在几秒钟内完成更换，最大限度减少停机时间。
• Marco Systems的清洁套装可帮助清洁和更换部件。

3. 精准的体积控制

• 每个焊盘可以单独进行点锡膏，并且胶点体积独立可调。
• 非常适合大小或高度不同的焊盘，例如：用于 3D MID、LED 装置或功率电子设备的部件。

4. 在复杂或关键焊盘上提高了工艺安全性

• 没有印刷模具涂脏涂错的风险 – 这一点对于小型或密集的焊盘尤其重要。
• 对于复杂的焊盘布局，有更高的点胶重复性。

5. 小批次生产的费用减少

• 在测试板上没有印刷模具造成的材料损失。
• 点在真实的焊盘上→在小批次或高度个性化的批次中减少了锡膏消耗。

6. 自动化在线能力

• 可轻松集成到自动化SMT产线中，例如在线点胶机。
• 非常适合工业 4.0 - 数据驱动来工艺优化。

7. 无印刷工艺 - 因此工艺参数较少

• 在刮刀印刷中，需要调整很多参数（刮刀硬度，印刷速度，刮刀角度，模板支架等）。
• 在点胶过程中，参数更稳定，更容易监测。

在如下应用场景，特别值得使用StepDot点锡膏：

• 样品的原型制造
• 经常更改布局的中小型产品系列
• 高质量/高精度需求

锡膏点胶总结

通过将压电阀技术集成到在线机台系统中， 电路板制造商 可以解决锡膏点胶面临的传统挑战。这种先进的点胶工艺具有无与伦比的精度、一致性和效率，可确保生产高质量的锡膏焊点和优质的电子产品。 marco提供的系统解决方案，在减少产品缺陷、提高产量和节省材料方面有着长期效益 ，值得有远见的客户进行投资。

投入使用marco的压电阀和在线机台技术 不仅能提高贵公司生产能力，还能帮助贵公司走在电路板装配的最前沿。 marco 提供的整套现金解决方案满足现代电子制造的需求，为贵公司在激烈的市场竞争中立于不败之地提供强大支撑。