在半导体封装领域，必须将日益微小且性能更强的器件可靠地连接、保护并实现热管理。随着集成密度的提高以及先进半导体封装领域新理念的涌现，对工艺稳定性、良率和可重复性的要求也在同步提高。因此，对于其中许多工艺步骤而言，精确且可控的涂布至关重要。

从智能手机、数据中心到汽车，再到航空和工业应用：封装工艺的质量直接影响电子元件的可靠性和使用寿命。特别是在封装密度较高且元件几何形状较为精密的情况下，必须精确且可重复地涂覆封装材料。

在半导体封装领域，高精度点胶 和微量点胶 不仅决定了材料的定位精度，可重复的点胶量、受控的材料流以及 稳定的工艺控制同样至关重要。

根据半导体或集成电路封装工艺的不同，会采用不同的材料和点胶任务。marco 为此开发了点胶组件、系统及定制化工艺解决方案，应用领域包括：

marco 为半导体封装领域提供一站式研发与供应的精密计量系统及工艺解决方案——涵盖无气泡材料供应、计量阀、点胶头 以及 点胶机 直至工艺控制和设备集成。这样，各个组件不仅在技术上能够相互协调，而且在设计阶段就能将其视为一个整体系统。

这不仅仅涉及选择合适的计量阀。要实现稳定且可重复的点胶工艺 ，物料供应、 点胶技术运动系统、工艺控制和设备集成之间必须相互协调。

材料特性、计量量、部件几何形状、工艺速度和工艺反馈，以及对节拍时间、自动化程度和与上级设备接口的要求，这些因素都会被纳入系统设计中。

marco 因此，Systemanalyse und Entwicklung——正如公司名称所示——既支持计量工艺的开发与优化，也致力于实施完全根据具体应用量身定制的点胶系统 。根据客户需求，既可集成单个组件，也可为现有及新开发的生产设备提供完整的解决方案。
由此，我们为半导体封装和先进集成电路封装领域打造了可重复的点胶工艺 ——涵盖从材料供应到精确涂布，再到与自动化生产线的集成。

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我们的应用专家将为您提供从流程分析到选择合适的点胶技术 的全程支持。