Präzisionsdosieren im Semiconductor Packaging
Precision Dispensing für reproduzierbare Prozesse in Semiconductor und Advanced IC Packaging
Im Semiconductor Packaging müssen immer kleinere und leistungsfähigere Bauteile zuverlässig verbunden, geschützt und thermisch angebunden werden. Mit steigender Integrationsdichte und neuen Konzepten im Advanced Semiconductor Packaging wachsen gleichzeitig die Anforderungen an Prozessstabilität, Ausbeute und Reproduzierbarkeit. Für viele dieser Prozessschritte ist deshalb eine präzise und kontrollierbare Dosierung entscheidend.
Von Smartphones und Rechenzentren über Fahrzeuge bis hin zu Luftfahrt- und Industrieanwendungen: Die Qualität des Packaging-Prozesses beeinflusst unmittelbar die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Komponenten. Insbesondere bei hohen Packungsdichten und empfindlichen Bauteilgeometrien müssen Dosiermaterialien exakt und wiederholbar appliziert werden.
Precision Dispensing und Micro Dispensing im Semiconductor Packaging bestimmen nicht nur, wie präzise ein Material platziert wird. Entscheidend sind ebenso reproduzierbare Dosiermengen, kontrollierte Materialflüsse und eine stabile Prozessführung.
Präzisionsdosiertechnik für anspruchsvolle Packaging-Prozesse
Die Präzisionsdosiersysteme von marco unterstützen Halbleiterhersteller – einschließlich Integrated Device Manufacturers (IDMs) –, Packaging- und Testdienstleister (OSATs) sowie Anlagenbauer bei der Entwicklung und Umsetzung anspruchsvoller Dosierprozesse.
Dabei steht neben der Dosiergenauigkeit auch die Prozesskontrolle im Mittelpunkt. Prozessdaten und Feedback aus dem Dosiersystem ermöglichen es, die Applikation zu überwachen, Prozessabweichungen frühzeitig zu erkennen und stabile Produktionsbedingungen zu unterstützen.
Dosierlösungen für Semiconductor und IC Packaging
Je nach Semiconductor- oder IC-Packaging-Prozess kommen unterschiedliche Materialien und Dosieraufgaben zum Einsatz. marco entwickelt dafür Dosierkomponenten, Systeme und kundenspezifische Prozesslösungen, unter anderem für:
Technische Highlights im Überblick
| Underfill Dispensing | Präzises Dosieren von Underfill-Material zur mechanischen Stabilisierung von Chip-Verbindungen und zum Schutz vor thermischer und mechanischer Belastung. |
| Thermal Interface Material (TIM) Dispensing | Definierte Applikation von Thermal Interface Materials für eine zuverlässige thermische Anbindung und effiziente Wärmeübertragung. |
| Solder Paste Dispensing mit StepDot | Präzise und reproduzierbare Lotdepots für anspruchsvolle Verbindungsprozesse im Semiconductor Packaging. |
| Flux Dispensing | Kontrollierte Applikation von Flux für Löt- und Verbindungsprozesse. |
| Protective Coating und Encapsulation | Präziser Materialauftrag zum Schutz empfindlicher elektronischer Strukturen vor mechanischen oder umgebungsbedingten Einflüssen. |
Dosierprozess, Material und Anlage als Gesamtsystem
marco entwickelt und liefert aus einer Hand Präzisionsdosiersysteme und Prozesslösungen für Semiconductor Packaging – von der blasenfreien Materialversorgung über Dosierventile, Dosierköpfe und Dosierroboter bis zur Prozesssteuerung und Anlagenintegration. So lassen sich die einzelnen Komponenten nicht nur technisch aufeinander abstimmen, sondern bereits bei der Auslegung als Gesamtsystem betrachten.
Dabei geht es nicht allein um die Auswahl eines geeigneten Dosierventils. Für einen stabilen und reproduzierbaren Dosierprozess müssen Materialversorgung, Dosiertechnik, Bewegungssystem, Prozesssteuerung und Anlagenintegration aufeinander abgestimmt sein.
Materialeigenschaften, Dosiermenge, Bauteilgeometrie, Prozessgeschwindigkeit und Prozessfeedback fließen dabei ebenso in die Systemauslegung ein wie die Anforderungen an Taktzeit, Automatisierung und Schnittstellen zur übergeordneten Anlage.
marco Systemanalyse und Entwicklung unterstützt deshalb – getreu dem Unternehmensnamen – sowohl bei der Entwicklung und Optimierung von Dosierprozessen als auch bei der Umsetzung kompletter, individuell auf die Anwendung zugeschnittener Dosiersysteme. Je nach Kundenanforderung können dabei einzelne Komponenten integriert oder vollständige Lösungen für bestehende und neu entwickelte Produktionsanlagen realisiert werden.
So entstehen reproduzierbare Dosierprozesse für Semiconductor Packaging und Advanced IC Packaging – von der Materialversorgung bis zur präzisen Applikation und Integration in die automatisierte Fertigung.
Ihre Dosieraufgabe im Semiconductor Packaging
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Unsere Anwendungsexperten unterstützen Sie von der Prozessanalyse bis zur passenden Dosiertechnik.
